盖瑞模组作为一种新型的电子元器件，近年来越来越受到人们的关注。全模组则是盖瑞模组的一种，指整个电子电路都被封装在一个模组中。它具有以下几个明显优势：

1.高度集成化：全模组的封装方法可以同时将各个电路板集成在一起，从而实现更高的集成度，减少电路中的故障率。

2.体积小，重量轻：全模组的封装方式可以大大减少电路板面积，从而达到体积小、重量轻的效果。它适用于体积有限的设备。

3.易扩展性：全模组的设计可以便于模组接口向外扩展和相互连接，因此更灵活、更易扩展、维护方便、制作成的电子产品更加美观。

全模组的应用范围也非常广泛。它可以被用于电子产品领域，包括智能家居、智能消费电子、工业自动化控制、车载电子、医疗设备等领域。同时，它也适用于物联网，例如智能终端设备、智能家居等等。

总之，全模组的封装方式和优势对于电子行业和物联网领域来说都是技术创新的一种。我们可以期待，用全模组实现的更多的新技术和创新的产品将会进入市场。